Jpeg 28 mars 2017 Partager 28 mars 2017 Afin de protéger un petit circuit électronique qui ira dans un environnement difficile (très très humide), j'ai dû trouver un moyen de l'imperméabiliser. J'avais utilisé un "formal coating" de polyuréthane, mais un circuit a trouvé le moyen de briser quand même (bris mécanique). De plus, le nouveau look est pas mal plus professionnel. J'ai donc opté pour l'encapsulation à l'epoxy. C'était très simple, il suffit de mélanger les deux composants et le couler dans le boîtier. Je vais avoir le résultat dans 24 heures, quand ça aura séché. Je ferai un update rendu là. Je voulais que la face orientée vers le dessous du boîtier ne soit pas enrobée, alors j'ai mis du papier collant pour créer une petite poche d'air. 1 Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Kay 24 mai 2017 Partager 24 mai 2017 à noter que ce n'est pas tous les circuits qui sont compatible avec cette pratique. Même un banal transistor a besoin d'aération pour ne pas surchauffer, dépendant bien sur de sa charge. Il est donc judicieux d'encapsuler en surface d'un heatsink s'il y a des composantes plus sensible à la chaleur. 1 Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
Jpeg 12 juin 2017 Auteur Partager 12 juin 2017 Un petit retour sur le projet, ça tient encore super bien. Je vais devoir trouver un meilleur moyen pour fixer mes PCB dans le fond du boitier que du duct tape, autrement ils se décollent parfois pendant le séchage pour venir flotter en surface. Je vais essayer avec du tape Kaptop la prochaine fois. Lien vers le commentaire Partager sur d’autres sites More sharing options...
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